微型拨动开关使用方法概述/迷你型拨动开关使用说明讲诉/贴片式拨动开关用法使用概述
 
 
关于拨动开实装】
◆通常，拨动开关出厂时，撞针的位置为[OFF]。
◆请在[基板实装]→[焊接]→[焊剂清洗]→[干燥]处理完毕前，保持这种状态。焊接时的热量可能会导致弹片等变形。
1、通过自动设备的实装
◆自动插入机的导槽制动器应使用本体制动方式，半导体制动方式可能会导致端子变形，成为基板插入错误的原因。若必须使用半导线制动方式的话，请务必在实现确认实机状态的情况下再进行使用。
◆印刷基板建议使用t=1.2～1.6mm的产品
◆自动插入时的基板孔一般需要0.9mm以上。
2、手工插入或使用IC插座的实装
◆安装时间建议使用市场上销售的IC插入专用工具。
◆端子的尺寸、节距等于IC相同，因此可以使用基板用IC插座。（表面安装型除外）
◆在插入按照事先制定的尺寸开的安装孔时，或插入上述IC插座时，在确认了各列端子处于可以完全同时进入安装孔（或插座孔）的状态后，再沿印刷基板垂直方向施加压力，让端子充分插入。
◆需要取下时，不要将螺丝刀等插入拨动开关和基板面之间搅动，应使用市场上销售的IC插入/拔御专用工具。
 
【关于拨动开焊接】 轻触开关
 
●焊接时应按照下列条件进行作业
1、焊接时的共通注意事项
 
●滑动型的撞针应确实在ON或OFF的位置上。
●焊接前请务必确认开关没有从基板上浮起。
●多层积层基板等，需要实现进行确认试验。根据做法等不同，可能发生热变形。
 
2、自动焊接槽（流动焊接槽）的场合微动开关
 
●焊接温度：260℃以下，焊接时间：5秒以内（单面基板t=1.6mm）
●发泡焊剂应不超过开关安装测的印刷基板的上面。焊剂到基板上的话容易进入开关内部，引起导通不良等。
 
3、回流炉（表面实装）的场合
 
●回流焊接请在下述条件内进行（测定点：开关的上方）：
 
●根据使用的回流槽的不同，可能发生设定条件与开关周围的温度不同的情况。因此应事先取得温度概况，并确认向开关本体施加的温度以及焊接状况后，再进行使用。
 
4、手工焊接的场合（表面安装型除外）USB插座
 
●焊接温度：350℃以下；焊接时间：3秒以内（单面基板t=1.6mm）
●由于修改等需要再焊接时，焊接的次数应该最多2次。这时，第一次和第二次之间应间隔5分钟以上。
 
5、关于助焊剂的使用
由于助焊剂的种类、涂抹量、涂抹方法都会造成助焊剂进入开关内部，从而使开关劣化。因此请事先评价助焊剂。
 
 焊接和清洗过程:
1、手焊：温度控制在200℃，焊接时间大约10秒钟
2、波焊：温度控制在130℃，焊接时间大约2秒钟