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轻触开关不良案例分析解答说明
轻触开关不良案例分析解答说明
轻触开关不良案例分析解答说明
客户反映轻触开关不良的相关案例:
1.产生的不良现象:轻触开关的不良品在PCB板上焊锡后浮高,后分析发现本体底部损伤。
不良原因:自动机导轨机构磨损,导致产品在导轨上位置偏移,在两导轨结合除撞伤。
2.产生的不良现象:产品过炉后导通不良,后分析本体内部进入异物。
不良原因:不良品内部在产品锡焊过程有异物进入,导致簧片及本体五金店腐蚀,接触后不导通。
3.产生的不良现象:产品过炉后板上锡洞明显。后分析此产品端脚氧化。
不良原因:此产品端脚生产工艺为先电镀后冲切,导致冲切后的端脚侧面露铜,放置时间久后侧面氧化,焊锡不良。
4.产生的不良现象:轻触开关插板后短路。分析后为产品插板后与客户PCB板上铜箔接触导致短路。
不良原因:产品盖板翅膀在插板后有与客户PCB板上铜箔接触风险,导致短路。
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